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半導體精密晶圓切割機8英寸12英寸平臺互換共用

發表時間:2021-08-23 14:23:35   瀏覽量:839
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晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬后道工序,跟著晶圓直徑越來越大,單位面積上集成的電路越來越多,留給切割的劃切道也越來越小。一起,跟著減薄工藝技能的發展以及疊層封裝技能的成熟,芯片厚度越來越薄,對晶圓劃片設備性能的要求也越來越高,作為IC后封裝出產過程中要害設備之一的晶圓切割機,也由150mm、200mm發展到300mm。


伴隨封裝體尺寸的逐漸變大12英寸劃片機逐漸成為封裝市場的發展趨勢,該機型相對于6英寸8英寸劃片機具有多片切割效率高精度高節約人力成本等。特點并逐漸成為市場主流國內封裝企業迫切需要價廉物美的國產12英寸晶圓劃片機替代進口機型由深圳博特研發的12英寸劃片機進一步打破了封裝設備長期被國外企業壟斷的局面取得了技術自主權和市場主動權提升在裝備領域的技術能力和影響力也為集成電路裝備的國產化探索了道路,深圳博特董事長杜先生介紹說在國家和政府的支持下公司從2020年開始投入主要精力研發8英寸和12英寸通用劃片機,2021年初在蘇州完成工藝驗證經過技術積累在2021年取得重要技術突破和市場突破實現批量化生產簽訂合同金額過千萬元。


優勢特點

 瑞士進口滾柱導軌,精度高,耐用性久,穩定性高,超高直線度,實測0.9μm




 


 采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠,定位精度可達2μm全行程

 自動對焦功能

 具有CSP切割功能

 具有在線刀痕檢測功能

 NCS非接觸測高

 BBD刀破損檢測

 自動修磨法蘭功能

 工件形狀識別功能

 更加友好人機界面

應用領域

應用領域:IC、QFN、DFN、led基板、光通訊等行業

可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等

 

專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領域。依托于先進的研發技術及豐富的行業經驗,不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片晶粒稱之為晶圓劃片。

廣泛應用于半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產中。


NCS、BBD光纖頭、折疊防水罩、絲桿、導軌等

使用環境要求

1、 請使用大氣壓水汽結露點-15℃,油殘存不大于0.1ppm,過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣;

2、 請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃,水溫控制在室溫波動范圍±1℃;

3、 避免把設備放置在有震動的工作環境工作,遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環境;

4、 室內溫度20-25℃,溫度變化不大于±1℃

5、 工廠具有防水性底板以及具有排水處理。

6、 嚴格按照標準規范操作

(本文由博特激光原創,轉載須注明出處:www.lilypondphotography.com,珍惜別人的勞動成果,就是在尊重自己)

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